Payvand choklarini lazer bilan qanday tozalash kerak: parametrlarni tanlash bo'yicha qo'llanma

Payvand choklarini lazer bilan tozalashning asosi shunchaki yuqori quvvatga intilishdan ko'ra, to'g'ri lazer turini tanlash va uni payvand chokiga moslashtirishdan iborat. Lazerni tozalash bo'yicha yetakchi kompaniya sifatida SDQY Laser, ayniqsa, payvandlashni tozalash stsenariylari uchta asosiy ko'rsatkichga e'tibor qaratish kerakligini ta'kidlaydi:

 

1. Puls kengligini moslashtirish: Yopishqoqlikni engish uchun eng yuqori quvvatdan foydalanib, qalin oksid shkalasini olib tashlash uchun 10{2}}20 ns qisqa-impulsli lazerlardan foydalaning; issiqlik ta'sir zonasini kengaytirmaslik uchun nozik payvand choklari (masalan, zanglamaydigan po'latdan yasalgan tibbiy asboblar) uchun 50-100ns o'rta impulsli lazerlarga o'ting.

 

2. To'lqin uzunligi va materialning mosligi: Karbonli po'lat va past{1}}qotishma po'latdan choklar uchun assimilyatsiya darajasi 85% dan ortiq bo'lgan 1064nm infraqizil lazerlarga ustunlik bering; alyuminiy qotishmalari va titanium qotishmalari kabi-rangli metallar uchun yuqori infraqizil aks ettirish muammosini hal qilish uchun 532nm yashil lazerlardan foydalaning va tozalash samaradorligini 30% ga oshiring.

 

3. Quvvat zichligi nazorati: kalit "gradient nazorati"da yotadi{1}}payvand chokidagi quvvat zichligi taglik erishini oldini olish uchun 3-5kVt/sm² ga kamayadi; to'liq tozalashni ta'minlash uchun markaziy ifloslantiruvchi moddalar kontsentratsiyasi hududida quvvat zichligi 8-12 kVt / sm² gacha oshiriladi.

 

 

Tozalash samaradorligi va substrat xavfsizligini uchta asosiy tafsilot aniqlaydi

1. Spot nazorati: Ruxsat etilgandan dinamik moslashuvgacha
An'anaviy fiksatsiyalangan joylarni tozalash ko'pincha to'liq bo'lmagan tozalashga yoki payvand ildizida chizishlarga olib keladi. Murakkab texnikalar quyidagilarni o'z ichiga oladi: Sozlanishi mumkin bo'lgan fokusli nuqta tizimidan foydalanish, to'liq qoplanishini ta'minlash uchun payvand choki kengligi (2-10 mm) bo'yicha real vaqtda nuqta diametrini (0,5-2 mm) sozlash; Skanerli galvanometr yordamida payvand choklari va payvand choklari uchun "spiral skanerlash rejimi" dan foydalanib, nuqta bir-biriga yopishib qolmasligi va mahalliy qizib ketishining oldini olish uchun.

 

2. Tozalash yo'lini rejalashtirish: bir tomonlama skanerlashning tuzoqlaridan qochish
Yo'lni optimallashtirishda samarali tozalash menteşalari: 30%-50% yo'lning o'xshashlik tezligi bilan ikki yo'nalishli o'zaro skanerlashga ustuvorlik berish-, o'tkazib yuborilgan joylarni oldini olish va substrat shikastlanishini kamaytirish; Ko'p qatlamli payvand choklari uchun "qatlamli tozalash" ni qo'llash: sirtga purkash (5-7kVt/sm²) → qatlamlararo oksid shkalasi (8-10kVt/sm²) → sirtni silliqlash (3-4kVt/sm²).

 

3. Atrof-muhit va yordamchi texnologiyalar: yashirin va barqarorlikni ta'minlash
Sanoat sharoitida osongina e'tibordan chetda qoladigan tafsilotlar to'g'ridan-to'g'ri mustahkamlikka ta'sir qiladi:
Inert gazni himoya qilish: zanglamaydigan po'lat va titanium qotishmalarini tozalashda ikkilamchi oksidlanishni oldini olish uchun argon gazini 5-8 L / min oqim tezligida ishlating.
Changni tozalash va haroratni nazorat qilish: changni lazer uzatishga xalaqit bermasligi uchun salbiy bosimli changni tozalash tizimidan foydalaning (salbiy bosim -0,06 MPa dan katta yoki unga teng); uzluksiz ishlayotganda, substrat harorati 200 darajadan past yoki unga teng bo'lishini ta'minlang va harorat chegaradan oshib ketganda, intervalgacha rejimni yoqing.

 

 

Umumiy muammolar va amaliy echimlar:
Qoldiq oksidi shkalasi: payvand chokining qoplanishini ta'minlash uchun nuqta diametri va skanerlash diapazonini sozlang; ayniqsa, oksid qatlamini tozalash chegarasiga erishish uchun quvvat zichligini 5% -10% ga oshiring.
Substrat mikro-eritish belgilari: ko'pincha impulslar juda qisqa yoki juda sekin skanerlash natijasida yuzaga keladi. Impuls kengligini 20% -30% ga kengaytiring va skanerlash tezligini 100-150 mm / s ga oshiring.
Kutilayotgan samaradorlikdan-past-: to‘lqin uzunligi va material mosligini tekshiring (alyuminiy qotishmalari uchun infraqizil lazer samaradorligi 50% ga pasayadi); bir tomonlama skanerlashni ikki tomonlama oʻzaro skanerlash-ga ​​oʻzgartiring.

 

 

Sanoatni qo'llash tendentsiyalari: Intelligentizatsiya + moslashtirish
SDQY Laserning payvand choklarini tozalash texnologiyasi “intellektuallashtirish + moslashtirish” yoʻnalishi boʻyicha takomillashtirilmoqda: koʻrishni aniqlash tizimi bilan jihozlangan, u payvand chokining joylashuvi va kengligini avtomatik tarzda aniqlaydi va joy va quvvatning haqiqiy-vaqt moslashuvini amalga oshiradi; yadro energetikasi va aerokosmik kabi yuqori-sohalar uchun u turli materiallarning choklarini yuqori-aniqlikdagi tozalash ehtiyojlarini qondirish uchun sozlanishi impuls energiyasiga ega moslashtirilgan uskunalarni ishlab chiqadi.